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序论瘦猴 探花 2024年10月14日,纳微半导体认真发布了全新一代高度集成的氮化镓功率芯片居品——GaNSlim系列,并于10月15日在深圳召开了民众发布会。 四肢全新的氮化镓功率芯片,GaNSlim领受纳微专利的DPAK-4L封装,具有高散热性能,通过集成驱动、搁置和保护,以及内置的智能化电磁骚动(EMI)搁置和无损电流感测功能,使得系统筹谋变得最为简便、筹谋进展更快速和居品尺寸更工整。此外,由于具备低于10µA的超低开动电流和超低待机电流,GaNSlim可与SOT23-6搁置器兼容,无需
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