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瘦猴 探花 纳微推出GaNSlim系列:五款DPAK

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瘦猴 探花 纳微推出GaNSlim系列:五款DPAK

发布日期:2024-12-05 05:28    点击次数:169

瘦猴 探花 纳微推出GaNSlim系列:五款DPAK

序论瘦猴 探花

2024年10月14日,纳微半导体认真发布了全新一代高度集成的氮化镓功率芯片居品——GaNSlim系列,并于10月15日在深圳召开了民众发布会。

四肢全新的氮化镓功率芯片,GaNSlim领受纳微专利的DPAK-4L封装,具有高散热性能,通过集成驱动、搁置和保护,以及内置的智能化电磁骚动(EMI)搁置和无损电流感测功能,使得系统筹谋变得最为简便、筹谋进展更快速和居品尺寸更工整。此外,由于具备低于10µA的超低开动电流和超低待机电流,GaNSlim可与SOT23-6搁置器兼容,无需高压开动的关闭功能,就能隆盛待机功耗条款。

DPAK-4L封装氮化镓

充电头网已汇总了纳微半导体 GaNSlim系列 DPAK-4L封装氮化镓功率IC的多款居品偏激关联参数(如上图所示)。这些型号之间的主要分辨在于导通电阻的各异。导通电阻越低,IC的导通损耗越小,后果也越高,但这也频频伴跟着更高的资本。多种导通电阻的建立使该系列芯片概况隆盛更宽泛的欺骗需求,竖立者不错证据具体的欺骗场景和资本考量,纯真选择最合适的型号。

接下来充电头网也会对上述型号的芯片作一个详备先容。

NV6143C

NV6143C是一款700V GaNSlim系列功率IC,集成了高性能eMode GaN FET(330mΩ)和集成栅极驱动器,旨在提供民众最快、最小、最灵验且最可靠的功率集成料理决议。

该芯片内置了无损的电流检测功能,不需要外部电流检测电阻,从而提高了系统的后果,并加多了过温保护功能以普及系统的可靠性。自动待机和就寝形状筹谋使得轻载和无载时的能效赢得了显耀提高。NV6143C还具备极高的dV/dt抗扰能力,其高速集成驱动和合乎行业圭臬的低尺寸、低电感的DPAK封装相集结,使得Navitas GaN时刻得以快速、可靠地欺骗在多样高能效料理决议中,从而已矣冲破性的功率密度和后果。

在封装上,NV6143C领受了自研的DPAK-4L封装,其接地散热焊盘不错灵验缩小封装电感,减少热阻,进一步普及系统的散热性能。其合乎RoHS、无铅(Pb-free)和REACH等环保规定,且该芯片在节能方面也有显耀上风,相较于传统的硅基料理决议,可省俭多达40%的能耗。

在欺骗限制方面,NV6143C荒谬适当用于AC-DC充电器和适配器、无线充电、LED照明、太阳能微型逆变器、电视电源、管事器电源以及电信电源等限制。典型欺骗电路包括升压PFC和QR反激式电路,通过集结GaNSlim时刻,不错在这些欺骗中已矣更高效的电源料理和筹谋。

NV6144C瘦猴 探花

NV6144C是一款700V GaNSlim系列功率IC,集成了高性能eMode GaN FET(260mΩ)和集成栅极驱动器,旨在提供民众最快、最小、最灵验且最可靠的功率集成料理决议。

户外捆绑

该芯片内置了无损的电流检测功能,不需要外部电流检测电阻,从而提高了系统的后果,并加多了过温保护功能以普及系统的可靠性。自动待机和就寝形状筹谋使得轻载和无载时的能效赢得了显耀提高。NV6144C还具备极高的dV/dt抗扰能力,其高速集成驱动和合乎行业圭臬的小尺寸、低电感的DPAK封装相集结,使得Navitas GaN时刻得以快速、可靠地欺骗在多样高能效料理决议中,从而已矣冲破性的功率密度和后果。

在封装上,NV6144C领受了自研的DPAK-4L封装,其接地散热焊盘不错灵验缩小封装电感,减少热阻,进一步普及系统的散热性能。其合乎RoHS、无铅(Pb-free)和REACH等环保规定,且该芯片在节能方面也有显耀上风,相较于传统的硅基料理决议,可省俭多达40%的能耗。

在欺骗限制方面,NV6144C荒谬适当用于AC-DC充电器和适配器、无线充电、LED照明、太阳能微型逆变器、电视电源、管事器电源以及电信电源等限制。典型欺骗电路包括升压PFC和QR反激式电路,通过集结GaNSlim时刻,不错在这些欺骗中已矣更高效的电源料理和筹谋。

NV6145C

NV6145C是一款700V GaNSlim系列功率IC,集成了高性能eMode GaN FET(210mΩ)和集成栅极驱动器,旨在提供民众最快、最小、最灵验且最可靠的功率集成料理决议。

该芯片内置了无损的电流检测功能,不需要外部电流检测电阻,从而提高了系统的后果,并加多了过温保护功能以普及系统的可靠性。自动待机和就寝形状筹谋使得轻载和无载时的能效赢得了显耀提高。NV6145C还具备极高的dV/dt抗扰能力,其高速集成驱动和合乎行业圭臬的小尺寸、低电感的DPAK封装相集结,使得Navitas GaN时刻得以快速、可靠地欺骗在多样高能效料理决议中,从而已矣冲破性的功率密度和后果。

在封装上,NV6145C领受了自研的DPAK-4L封装,其接地散热焊盘不错灵验缩小封装电感,减少热阻,进一步普及系统的散热性能。其合乎RoHS、无铅(Pb-free)和REACH等环保规定,且该芯片在节能方面也有显耀上风,相较于传统的硅基料理决议,可省俭多达40%的能耗。

在欺骗限制方面,NV6145C荒谬适当用于AC-DC充电器和适配器、无线充电、LED照明、太阳能微型逆变器、电视电源、管事器电源以及电信电源等限制。典型欺骗电路包括升压PFC和QR反激式电路,通过集结GaNSlim时刻,不错在这些欺骗中已矣更高效的电源料理和筹谋。

NV6146C

Navitas推出的NV6146C是一款700V的GaNSlim系列功率IC,领受了高性能的eMode GaN FET(电阻值为170mΩ),并集成了门极驱动器及多种彭胀功能,旨在提供市集上最快速、最工整、最高效且最为可靠的功率集成料理决议。

该芯片内置了无损的电流检测功能,不需要外部电流检测电阻,从而提高了系统的后果,并加多了过温保护功能以普及系统的可靠性。自动待机和就寝形状筹谋使得轻载和无载时的能效赢得了显耀提高。NV6146C还具备极高的dV/dt抗扰能力,其高速集成驱动和合乎行业圭臬的小尺寸、低电感的DPAK封装相集结,使得Navitas GaN时刻得以快速、可靠地欺骗在多样高能效料理决议中,从而已矣冲破性的功率密度和后果。

在封装上,NV6146C领受了自研的DPAK-4L封装,其接地散热焊盘不错灵验缩小封装电感,减少热阻,进一步普及系统的散热性能。其合乎RoHS、无铅(Pb-free)和REACH等环保规定,且该芯片在节能方面也有显耀上风,相较于传统的硅基料理决议,可省俭多达40%的能耗。

在欺骗限制方面,NV6146C荒谬适当用于AC-DC充电器和适配器、无线充电、LED照明、太阳能微型逆变器、电视电源、管事器电源以及电信电源等限制。典型欺骗电路包括升压PFC和QR反激式电路,通过集结GaNSlim时刻,不错在这些欺骗中已矣更高效的电源料理和筹谋。

NV6148C

Navitas推出的NV6148C是一款700V的GaNSlim系列功率IC,领受了高性能的eMode GaN FET(电阻值为120mΩ),并集成了门极驱动器及多种彭胀功能,旨在提供市集上最快速、最工整、最高效且最为可靠的功率集成料理决议。

该芯片内置了无损的电流检测功能,不需要外部电流检测电阻,从而提高了系统的后果,并加多了过温保护功能以普及系统的可靠性。自动待机和就寝形状筹谋使得轻载和无载时的能效赢得了显耀提高。NV6148C还具备极高的dV/dt抗扰能力,其高速集成驱动和合乎行业圭臬的小尺寸、低电感的DPAK封装相集结,使得Navitas GaN时刻得以快速、可靠地欺骗在多样高能效料理决议中,从而已矣冲破性的功率密度和后果。

在封装上,NV6148C领受了自研的DPAK-4L封装,其接地散热焊盘不错灵验缩小封装电感,减少热阻,进一步普及系统的散热性能。其合乎RoHS、无铅(Pb-free)和REACH等环保规定,且该芯片在节能方面也有显耀上风,相较于传统的硅基料理决议,可省俭多达40%的能耗。

在欺骗限制方面,NV6148C荒谬适当用于AC-DC充电器和适配器、无线充电、LED照明、太阳能微型逆变器、电视电源、管事器电源以及电信电源等限制。典型欺骗电路包括升压PFC和QR反激式电路,通过集结GaNSlim时刻,不错在这些欺骗中已矣更高效的电源料理和筹谋。

充电头网回想

纳微半导体推出的全新GaNSlim系列功率芯片通过DPAK-4L封装,不仅普及了芯片的散热能力,还将系统筹谋简化至前所未有的水平。这种封装决议使竖立者概况更放纵地在多种欺骗场景中已矣更高的功率密度,显耀减少了筹谋的复杂性和时间资本。

GaNSlim系列的上风在于高集成度和高可靠性。通过集成驱动、搁置、保护等多项功能,该系列芯片不仅显耀提高了系统的后果,还减少了外部组件的数目,从而缩小了举座资本。此外,GaNSlim内置的无损电流检测时刻和智能化的EMI搁置,进一步强化了系统的浩瀚性和兼容性,使得竖立者概况放纵应酬功率料理中的多样挑战。

收获于GaN时刻的欺骗瘦猴 探花,GaNSlim系列功率芯片在后果和能耗方面证据尤为隆起。相较于传统硅基决议,GaNSlim居品的能耗可缩小多达40%,不仅合乎环保和节能圭臬,还使得居品在微型化和高功率密度方面有了质的飞跃。这为AC-DC充电器、LED照明、管事器电源等多个欺骗限制提供了优厚的选择,概况在更小的空间内已矣更高的性能。



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