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英国的一个技俩正在开发封装功率功能，举例接受预封装氮化镓（GaN）器件的半桥，以裁汰本钱、收缩分量和缩小尺寸。

PCB 镶嵌式电源预封装电源开辟 (P3EP) 技俩一直在开发支柱 PCB 镶嵌式电源系统的功能。它使用来自Cambridge GaN Devices的智能 GaN 开辟、来自RAM Innovations的镶嵌式封装专科学问以及来自 Cambridge Microelectronics、诺丁汉大学分拆公司 TTPi 和复合半导体期骗弹射器的板级支柱，并由斯温顿分销商 PPM Power 领导。

技俩厚爱东说念主、英国 PPM Power 家具营销司理 Joe Petrie 示意，到现在为止，镶嵌式电力电子家具还莫得可用的供应链。P3EP 技俩使英国 PEMD 行业不祥为遍及的市集提供更小、更轻、更可靠的电源料理决议。

预封装比裸片具有首要上风，因为它们允许在镶嵌开辟和系统 PCB 拼装之前进行测试、特质分析和可靠性果断。这幸免了在最终家具拼装之前无法测试有颓势的镶嵌式芯片的问题。

预封装允许进行中期测试，因此可确保 PEMD 系统的产量达到最好。此外，预封装使用与芯片兼容性最好的材料，从而大大简化了系统 PCB 的镶嵌过程。Petrie 示意，这应该能让英国的电力电子制造商制造出功率密度最高的转变器。

该技俩已开发出 GaN 芯片和铜金属化的供应链智商、GaN 预封装的坐褥智商（包括单芯片、多芯片和半桥顶住）以及用于定制预封装和镶嵌式电源子系统的数字器具链麻豆 周处除三害。研究限度表征了威尔士纽波特 CSAC 的开辟、预封装和镶嵌式子系统的电气、热和可靠性性能。

RAM Innovations 总司理 Nigel Salter 示意：“尽管 GaN 晋升转变后果和增多功率密度的后劲已得回普遍认同，但让 OEM 在其筹画中本色使用它仍然具有挑战性。P3EP 旨在诞生一个庞大而灵验的供应链，将编削半导体供应商开发的 GaN 开辟从实验室带到执行宇宙。”

“汽车、航空航天和工业规模需要使用基于模块的料理决议，这些料理决议易于使用，并可融入现存坐褥历程。这些料理决议需要随时大批供应，”RAM 家具开发司理 Geoff Haynes 补充说念。

“通过参与 P3EP，咱们正在匡助将宽带隙功率模块的采购与 OEM 和系统集成商的祈望网络会。这意味着他们不错有一个不错合手续依赖的渠说念，并不祥快速从运行样品增多到量产水平。”

户外高潮

基于 P3EP 要领的镶嵌式 WBG 开辟的电源系统将改善电源转变器的分量、尺寸和后果。这些方面关于最初接受该时间的汽车和电动航空航天期骗尤为弥留。

34 个月内，P3EP 技俩将专注于镶嵌 GaN。不外，该要领也可期骗于其他半导体材料，如碳化硅以致硅。

https://www.eenewseurope.com/en/gan-boost-from-pcb-packaged-power-project/

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